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以边缘人工智能芯片为核心,为产业提供具备极致效能、开放易用性的赋能服务
得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与高效灵活的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的智能物联网领域,提供包括效能边缘 AI 芯片、丰富算法IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。
以高效明确的产品研发路线为指导, 持续输出行业领先且极具实用价值的AI芯片
基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit) ,地平线为自研 AI 芯片规划了完备的研发路线图。2017年,地平线即推出了中国首款边缘人工智能芯片;2019年,地平线又先后推出中国首款车规级 AI 芯片——征程2、新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日2。2020年,地平线进一步加速AI芯片迭代,推出新一代高效能车规级AI芯片征程3和全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片平台旭日3。
快速落地的智能驾驶商业项目, 地平线正以全场景 AI 能力加速产业智能化变革
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关于地平线 Horizon Robotics特别声明
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